LSIの高集積化

半導体の集積化を測る尺度にデザインルールがあります。デザインルールとは、半導体を形成する最小パターン幅のことです。このデザインルールは年々変化してきており、狭く製造できるようになりました。パソコンに使用しているDRMは1990年は4Mビットでしたが、現在1Gビットと250倍に大容量化しました。半導体の集積度は1.5年~2年で2倍になるというムーアの法則があります。これによる集積度は12~16年で256倍になる計算ですので、よく当てはまっていると言えます。パターン幅が狭くなると、半導体は高速化でき、動作電圧も低電圧化できるので、低消費電力化されます。小型化はコストダウンにもつながるのです。

抵抗やコンデンサなどの部品も小型が年々進んできました。液晶パネルの厚み、カメラモジュールの厚み、薄型化する開発が進み、携帯電話の薄型競争は年々進んでいます。また、最近は携帯電話の厚みの薄型化だけでなく、ウェアブル端末の誕生による携帯電話の小型化も進んでいます。技術の進歩による薄型化、小型化によって、携帯使用者には大きなメリットを享受しています。また、最近では合法的な携帯決済現金化も行われています。